小空間和MiniLED顯示共享的數據顯示，中國大陸的小像素間距LED顯示市場的銷量為 6 十億 840 萬元，銷售額 109 千平方米. 玉米芯小空間市場佔 5.9% 小空間整體市場份額.
豎立在工業風口上的棒狀小空間包裝的技術問題是什麼? 業界進行了哪些技術創新?
通過專家解答四個問題, 您可以了解小間距玉米棒包裝的技術難點.
1. 在最小化時代，哪些玉米芯技術可以發揮良好作用 / 微發光?
陳列室
小間距cob產品發布後, 間距小的玉米芯產品變熱. 許多製造商陸續推出了玉米芯產品, 形成趨勢 “沒有棒子, 沒有歡樂”. 根據AVC數據, 玉米芯產品從 3.7% 在 17 年到 4.1% 在 18 年根據不同技術在國內小間距LED市場的分佈; 根據國內市場不同技術的銷量分佈, 玉米芯產品從 3.3% 在 17 年到 5.9%.
迄今為止, 可以看出，玉米芯產品的早期營銷和種植是有效的, 最終市場的認知度發生了很大變化.
從雷曼的角度來看, led微型顯示器也是cob技術. 現在, 芯棒式前置小間距和倒置微型LED小間距和微型LED實際上集成並封裝了LED芯片和基板. 所以, 如你所說, 芯棒小間距顯示技術可直接應用於LED微型顯示器, 特別是大多數玉米芯小間距顯示技術可以直接應用於迷你LED顯示屏. 同時, 這也為未來的1000ppi HD micro led奠定了堅實的基礎.
從我們的角度來看, 以下芯棒技術可以更好地應用於微型LED和微型LED顯示技術.
以上是我們對小空間小技術和微型時代技術的交匯處的理解. 最小化顯示, 從芯棒基材技術到生產在線維護技術, 芯棒小間距技術可以為最小化顯示提供良好的技術基礎. 在微型顯示時代, 芯棒光色一致性技術和集成封裝的高可靠性技術也可以發揮關鍵作用.
雷曼預測，芯棒顯示技術將在三年內成為LED小間距高清顯示器的主流, 並逐漸滲透到商業展示和民用展示, 獲得更多的市場空間 (多於 50 十億). 這一趨勢將改變LED小空間顯示產業鏈的分工格局, 中游包裝企業和下游展示企業將合併為一個.
芯棒展示技術是包裝技術與展示技術的深度融合. 這一變化將減少製造過程並合併兩個利潤環節. 與此同時, 小間距玉米芯產品具有成本和質量壽命的優勢, 並且只有芯棒可以滿足超高清質量的要求，間距小於p0.9. P1.0以下的芯棒小間距也是唯一成熟且可批量生產的技術, 因此, 純展示燈珠包裝企業和純SMD小間距展示企業將逐漸被邊緣化, 包裝技術和展示技術積累較深的企業將倒閉
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